园区概况
更多白家镇电子信息产业园区规划发展集成电路设计,集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区,打造高端产业链集群,吸引高端科技人才。
白家镇电子信息产业园区招商将为企业提供优质便利的生活配套服务,根据招商引资需求,规划、建设高品质学校医院、住房宿舍、商旅文体等生活配套设施。
白家镇电子信息产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取,白家镇电子信息产业园区招商信息平台,欢迎全国企业前来投资兴业,共谋发展!
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